ტიტანის მილები და მილები
• ტიტანის მილების და მილების მასალები:სუფთა ტიტანის (CP) და ტიტანის შენადნობის კილიტა,კლასი 1, კლასი 2, კლასი 5, კლასი 5, კლასი 7 და კლასი 9
• ტიპები: უწყვეტი მილი, შედუღებული მილი, ხვეული მილი, სითბოს გადამცვლელი მილი, U-Bend მილი, კაპილარული მილი
• განზომილება:OD: 3-1500 მმ, WT: 0.2-25 მმ: სიგრძე: ≤19000 მმ
• პირობები:მოძრავი, შედუღება, დამუშავება
• სტანდარტები:ASTM B338, ASTM B337, ASTM B861, ASTM B862 და ა.შ.
• აპლიკაციები:გარსის და მილის სითბოს გადამცვლელი, კონდენსატორი, აორთქლება, მილსადენი,ზღვის წყლის გამწმენდი მოწყობილობა, ველოსიპედის თარო, საზღვაო წნევის მილი, ნავთობის საბურღი წნევის მილი,
| ტიტანის შენადნობები მასალის საერთო სახელი | ||
| გრ1 | UNS R50250 | CP-Ti |
| გრ2 | UNS R50400 | CP-Ti |
| გრ4 | UNS R50700 | CP-Ti |
| გრ7 | UNS R52400 | Ti-0.20Pd |
| G9 | UNS R56320 | Ti-3AL-2.5V |
| G11 | UNS R52250 | Ti-0.15Pd |
| G12 | UNS R53400 | Ti-0.3Mo-0.8Ni |
| G16 | UNS R52402 | Ti-0.05Pd |
| G23 | UNS R56407 | Ti-6Al-4V ELI |
ტიტანის მილები და მილები:ტიტანის უნაკერო მილის დამუშავება ხდება ტიტანის ჭურვის დაშლით, ტიტანის ტუბში ჩასხმით.შემდეგ აწარმოეთ ტიტანის მილები შესაბამისი ზომის პროცესების სერიით, როგორიცაა მრავალჯერადი გადახვევა, ანეილირება, მწნილის და დაფქვის ტექნოლოგია.
ტიტანის შედუღებული მილაკი არის მაღალი ხარისხის ცივი ნაგლინი ტიტანის ფირფიტის შესაფერისი სისქის არჩევით, გაბრტყელების, ჭრის და რეცხვის პროცესის შემდეგ, შემდეგ ტიტანის ფირფიტის შემოხვევა მილაკებად, შედუღება მთელი ავტომატური შედუღების მოწყობილობით.ჩვენი მოწინავე შედუღების მოწყობილობა გარანტირებულია შედუღების ხარისხზე.საბოლოო ჯამში ხელს უწყობს შესანიშნავი ხარისხის ტიტანის მილის წარმოებას.
♦ ტიტანის მილები ქიმიური შემადგენლობა ♦
| შეფასება | ქიმიური შემადგენლობა, წონის პროცენტი (%) | ||||||||||||
| C (≤) | O (≤) | N (≤) | H (≤) | Fe (≤) | Al | V | Pd | Ru | Ni | Mo | სხვა ელემენტები მაქს.თითოეული | სხვა ელემენტები მაქს.სულ | |
| გრ1 | 0.08 | 0.18 | 0.03 | 0.015 | 0.20 | - | - | - | - | - | - | 0.1 | 0.4 |
| გრ2 | 0.08 | 0.25 | 0.03 | 0.015 | 0.30 | - | - | - | - | - | - | 0.1 | 0.4 |
| გრ4 | 0.08 | 0.25 | 0.03 | 0.015 | 0.30 | - | - | - | - | - | - | 0.1 | 0.4 |
| გრ5 | 0.08 | 0.20 | 0.05 | 0.015 | 0.40 | 5.56.75 | 3.5 4.5 | - | - | - | - | 0.1 | 0.4 |
| გრ7 | 0.08 | 0.25 | 0.03 | 0.015 | 0.30 | - | - | 0.12 0.25 | - | 0.12 0.25 | - | 0.1 | 0.4 |
| გრ9 | 0.08 | 0.15 | 0.03 | 0.015 | 0.25 | 2.5 3.5 | 2.0 3.0 | - | - | - | - | 0.1 | 0.4 |
| გრ11 | 0.08 | 0.18 | 0.03 | 0.15 | 0.2 | - | - | 0.12 0.25 | - | - | - | 0.1 | 0.4 |
| გრ12 | 0.08 | 0.25 | 0.03 | 0.15 | 0.3 | - | - | - | - | 0.6 0.9 | 0.2 0.4 | 0.1 | 0.4 |
| გრ16 | 0.08 | 0.25 | 0.03 | 0.15 | 0.3 | - | - | 0.04 0.08 | - | - | - | 0.1 | 0.4 |
| გრ23 | 0.08 | 0.13 | 0.03 | 0.125 | 0.25 | 5.5 6.5 | 3.5 4.5 | - | - | - | - | 0.1 | 0.1 |
♦ტიტანის შენადნობის მილებიფიზიკური თვისებები ♦
| შეფასება | ფიზიკური თვისებები | |||||
| დაჭიმვის სიმტკიცე მინ | მოსავლიანობის ძალამინ (0.2%, ოფსეტური) | დრეკადობა 4D-ში მინ (%) | ფართობის შემცირება მინ (%) | |||
| ksi | მპა | ksi | მპა | |||
| გრ1 | 35 | 240 | 20 | 138 | 24 | 30 |
| გრ2 | 50 | 345 | 40 | 275 | 20 | 30 |
| გრ4 | 80 | 550 | 70 | 483 | 15 | 25 |
| გრ5 | 130 | 895 | 120 | 828 | 10 | 25 |
| გრ7 | 50 | 345 | 40 | 275 | 20 | 30 |
| გრ9 | 90 | 620 | 70 | 483 | 15 | 25 |
| გრ11 | 35 | 240 | 20 | 138 | 24 | 30 |
| გრ12 | 70 | 483 | 50 | 345 | 18 | 25 |
| გრ16 | 50 | 345 | 40 | 275 | 20 | 30 |
| გრ23 | 120 | 828 | 110 | 759 | 10 | 15 |
♦ ♦ ♦ ტიტანის შენადნობის მასალების მახასიათებლები: ♦ ♦ ♦
•ხარისხი 1: სუფთა ტიტანი, შედარებით დაბალი სიმტკიცე და მაღალი ელასტიურობა.
•ხარისხი 2: ყველაზე ხშირად გამოყენებული სუფთა ტიტანი.სიძლიერის საუკეთესო კომბინაცია
•ხარისხი 3: მაღალი სიმტკიცის ტიტანი, გამოიყენება მატრიქსის ფირფიტებისთვის გარსისა და მილის სითბოს გადამცვლელებში
•კლასი 5: ყველაზე წარმოებული ტიტანის შენადნობი.ზედმეტად მაღალი სიძლიერე.მაღალი სითბოს წინააღმდეგობა.
•ხარისხი 7: უმაღლესი კოროზიის წინააღმდეგობა შემცირებისა და ჟანგვის გარემოში.
•ხარისხი 9: ძალიან მაღალი სიმტკიცე და კოროზიის წინააღმდეგობა.
•კლასი 12: უკეთესი სითბოს წინააღმდეგობა, ვიდრე სუფთა ტიტანი.განაცხადები მე-7 და მე-11 კლასებისთვის.
•ხარისხი 23: Titanium-6Aluminum-4Vanadium ELI (ექსტრა დაბალი ინტერსტიციული) შენადნობი ქირურგიული იმპლანტაციისთვის.
